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Mini LED 新型显示屏贴合线 OLED 半导体高真空装
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MiniLED真空膜压设备

发布时间:2023-02-06 14:22:53  浏览次数:

设备介绍

MiniLED真空膜压设备

本装备专业为 MiniLED 光电行业压膜封装制程工艺设计,具有高精发热装置及在真空状态下封装,使制程无气泡、无尘,有效解决工艺难点、提高良率。可设 100 个配方,3:安全性高,全密封式生产,配备安全锁,在安全参数下方可解锁。

设备参数

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